Goldman Sachs prognostiziert massive Ausweitung der chinesischen Chipfertigung bis 2035

Die Goldman-Sachs-Prognose basiert auf der Annahme, dass SMIC jährlich 30.000 bis 50.000 Wafer Kapazität ausbaut und die Ausbeute von 23 auf 75 Prozent steigt. Kritisch ist, dass diese lineare Skalierung die harten Exportkontrollen für EUV-Lithografie ignoriert, die den Zugang zu dieser Technologie faktisch blockieren. Die Behauptung, die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage von 92 auf 34 Prozent zu schließen, ist eine Modellannahme, kein belegter Fakt, und unterschätzt die technologische Abhängigkeit.

Profitiert wird primär von der chinesischen Regierung, die strategische Autonomie anstrebt, und von SMIC, das Marktanteile gewinnt. Benachteiligt werden westliche Konkurrenten wie TSMC, deren Marktvorteile durch Subventionen und staatliche Förderung in China erodieren. Positive Folgen für China sind eine geringere Importabhängigkeit; negative Folgen für den globalen Markt sind ein Preiskampf und eine Fragmentierung der Lieferketten.

Verschwiegen wird, dass die 75-Prozent-Ausbeute weit unter dem TSMC-Niveau von über 90 Prozent liegt, was höhere Kosten und geringere Wettbewerbsfähigkeit impliziert. Zudem fehlen Informationen über die tatsächliche Verfügbarkeit der Ausrüstung, da die Meldung nur auf Prognahmen einer US-Bank stützt, die selbst in einem geopolitischen Spannungsfeld agiert. Die Interessen der Bank, die chinesische Märkte bewertet, könnten die Darstellung der Machbarkeit positiv beeinflussen.